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1、IC设计公司 上游:高通、博通、联发科、英伟达等国际品牌,以及中国大陆的紫光展锐、海思半导体、全志科技等。 下游:晶圆代工厂及封装与测试企业。 半导体材料公司 上游:JSR Mcroelectronics、ETSC Technologies Co.等国际品牌。 下游:晶圆代工厂、半导体设备制造企业及IC设计公司。
2、AMEYA汇总全球半导体公司,看看哪些是你的上下游厂家IC设计公司全球IC设计公司以国际品牌为主导,包括高通、博通、联发科、英伟达、美满、赛灵思、Altera等。
3、三星(Samsung)三星不仅是全球领先的半导体制造商,同时也是重要的晶圆代工企业,其先进的制程技术和庞大的产能使其在全球市场中具有重要地位。华虹集团(Hua Hong Group)华虹集团是中国大陆另一家重要的晶圆代工企业,其在特色工艺和功率半导体等领域具有显著优势。
4、博通(Broadcom)博通排名第二,季度净营收为833亿美元。博通在半导体和软件业务方面均有出色的表现,其产品在网络通信、数据中心等领域具有重要地位。英伟达(NVIDIA)英伟达排名第三,季度营业收入为792亿美元。
5、思瑞浦(3PEAK,股票代码:688536),一家专注于高性能模拟芯片和嵌入式处理器研发的半导体公司,近日宣布其全自主研发、拥有完整独立知识产权的CAN收发器芯片——TPT1042和TPT1051,已成功通过德国C&S兼容性认证。这一成就使思瑞浦成为国内首家有两款CAN收发器同时获得C&S兼容性认证的芯片厂商。
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